丰富的云业务特性

 H3C CR16000-M支持新一代SRv6技术，天然支持跨域，云业务开通不再需要复杂跨域部署，免去跨部门沟通协调成本，大幅降低端到端业务开通难度，实现一跳入云。

 支持随流检测+Telemetry，实时上报业务的真实状态，精准感知网络质量，为云业务的精细化管理和有效保障提供全局透明可视的网络基础。

 全面支持AD-WAN承载和分支方案，实现网络的智能调度与精细化管理，同时可通过业务仿真、故障预演功能实现对网络趋势的预测，防患于未然。

 支持FlexE、子接口切片、Flex-Algo等网络切片技术，可从物理层、网络层、传输层进行不同层级的网络切片，更好地隔离云上不同租户的业务，并可为每种业务提供差异化SLA保障。

电信级网络可靠性保障

 H3C CR16000-M采用运营商级硬件架构设计，支持主控、业务、交换全物理隔离，支持独立交换网板。

 主控采用冗余设计，支持1+1冗余，提高硬件可靠性。

 采用风扇微模块风墙设计，支持前后通风，直通风道设计，支持独立冗余风扇框。

 4个电源模块采用N+M冗余设计，支持内置交/直流电源。

 支持BFD for BGP/IS-IS/RIP/OSPF/静态路由等，支持NSR/GR等倒换技术，提高系统可靠性。

贯彻双碳战略：绿色节能设计

 整机高效散热设计：同档位设备业界少有采用前后直通式风道设计，提高40%的散热效率；风扇微模块风墙技术，保障整板均温比传统模式低5℃；精确防回流设计，保障散热更稳定。

 芯片节能减耗设计：SerDes支持按需配置低功耗模式，采用业界先进的低功耗DDR控制器，微核按需启动，处理器频率按需配置等诸多节能设计使所用NP同等性能下较上一代NP降低41%的功耗。

 电源智能管理：可以支持单板顺序上电，降低单板同时上电带来的电源冲击，提高设备寿命，降低电磁辐射；可以控制单板下电，降低系统功耗。

 支持智能风扇调速：系统可以自动收集单板温度，支持风扇转速等状态监控和故障告警，可以根据环境温度、单板配置自动分区调速，降低设备功耗和运行噪声。