H3C UniServer B5700 G3两路计算模块
助力“易简省稳”数据中心的新一代硬件平台
特性
智能内存巡检，内存故障率降低95%，确保内存稳定运行
智能硬盘巡检，准确性80%以上的故障预警，保护数据安全
睿流散热，支持5℃～45℃的工作温度，确保系统稳定运行
自动监控模块，实时监控固件信息
自动部署模块，自动发现并纳管基础设施
自动生命周期管理模块，固件/驱动一键升级
支持OS批量安装，每台平均耗时缩短到分钟级，可支持错峰上电功能
裸金属虚拟化，对服务器实现配置采集、镜像制作、镜像分发等功能，自动实现服务器裸金属虚拟化
智能日志分析，分析系统日志，智能优先级排序，主动上传上级运维系统
场景
虚拟化 — 在多台B5700 G3 上运行多个工作负载实现IT空间利用较大化
客户关系管理（CRM） — 全方位了解您的数据以提升客户满意度和忠诚度；
企业资源规划（ERP） — B5700 G3 以帮助您近乎实时地运行业务；
HPC—高密度的计算力让您的IT部署更合理
多场景切换—快速灵活进行应用场景切换，实现IT资源利用较大化；
B5700 G3可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系统，以及 VMware 和 H3C CAS 环境
产品规格
计算 | 两颗英特尔® 至强® 可扩展处理器系列或澜起津逮®处理器系列，最多28个内核 |
芯片组 | 英特尔® C621 |
内存 | 最大支持24根DDR4内存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB 支持12根英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（DCPMM） |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储 | 最高支持前部3个SFF硬盘，内部支持2个SD卡 最高支持前部2个M.2 支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持2块前置NVMe硬盘 |
网络 | 板载2个1Gbps网口 可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
扩展插槽 | 多达5个PCIe 3.0可用插槽（1个标准插槽、3个Mezz卡插槽、1个阵列卡专用插槽） |
接口 | 可选2 个USB3.0(1前置，1内置），前置SUV口（2个USB2.0、串口、VGA接口） |
GPU支持 | 支持1块单宽GPU卡 |
光驱 | 支持外置光驱 |
管理 | 刀箱集成 |
安全性 | 支持TCM/TPM安全模块，可支持SSH\AAA\攻击检查及规范\SNMP\端口镜像\流镜像\sFow |
电源和散热 | 刀箱集成 |
认证 | 支持环保, CE, CB、GS等认证 |
工作温度 | 5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
外形/机箱尺寸 | 半宽单高 |
保修 | 自带三年5*9，下一工作日响应(NBD) |
